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1.電鍍 electroplating: 利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。
2.多層電鍍 multilayer plating: 在同一基體上先後沉積上幾層性質或材料不同金屬層的電鍍。
3.鎘電鍍 cadmium plating process
4.鉻電鍍 chromium plating process
5.鍍銀系列 silver plating process
6.酸銅電鍍 acid copper solution
7.焦磷酸銅電鍍 copper pyrophosphate platin
8.強耐腐蝕性鋅合金電鍍 anti-corrosion zinc alloy plating
9.青銅電鍍及後處理 brass plating &post-treatment
10.氰化鍍銅 cyanide copper plating solution
11.氰化鋅電鍍 cyanide zinc plating solution
12.酸性鋅電鍍 acid zinc plating process
13.金電鍍 gold plating
14.沙電 Satin Nickel Plating
15.銠（白金）電鍍工藝 rhodium plating process
16.電鑄鎳電鍍 nickel forming solution
17.珍珠鎳電鍍 pearl bright nickel plating process
18.鋁及鋁合金前處理 chemistry for plating on Al & Al alloy
19.鋁陽極氧化處理 Anodizing Aluminium process
20.無氰鹼性鋅電鍍 non-cyanide plating process
21.錫電鍍 tin plating process
22.合金電鍍 alloy plating process
23.鐵件發黑及磷化處理 blackening & phosphating treatment
24.電鍍用陽極 anodes for plating
25.貴金屬電鍍原料 precious metal products for plating
26.電著塗裝 Electrophoretic deposition:電著塗裝是表面處理的ㄧ種，是一種很特別的塗裝方式，簡單講就是通電讓塗料均勻的附著於金屬表面，形成一層像烤漆一般的漆膜；學理上來說，亦即被塗物浸於水性塗料中，被塗物與電極間附與電流，由於電氣作用使塗料沈澱於被塗物而形成均勻、非水溶性之塗膜，稱為電著塗裝，簡(EPD,ED)。
27.著色 colouring: 讓有機或無機染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現各種顏色的過程。
28.著色能力 dyeing power: 染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。
29.脫色 decolorization: 用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。
30.塑膠電鍍 plastic plating process

31.塑膠電鍍 plating on plastics: 在塑膠製件上電沉積金屬鍍層的過程。
32.鍍後處理 post-treatment process
33.退鍍 stripping: 退除製件表面鍍層的過程。
34.滾鍍 barrel plating: 製件在回轉容器中進行電鍍。適用於小型零件。
35.滾鍍光亮鎳電鍍 barrel bright nickel plating process
36.震動.滾光 barrel burnishing: 將製件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉容器中進行滾磨出光的過程。
37.掛鍍 rack plating: 利用掛具吊掛製件進行的電鍍。
38.掛鍍光亮鎳 decorative-fully bright nickel solution
39.掛具（夾具） plating rack: 用來裝掛零件，以便於將它們放入槽中進行電鍍或其他處理的工具。
40.化學除油 alkaline degreasing: 借皂化和乳化作用在鹼性溶液中清除製件表面油污的過程。
41.化學鍍（自催化鍍） autocalytic plating: 在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。
42.化學鍍鎳 electroless nickel plating process
43.化學拋光 chemical polishing: 金屬製件在一定的溶液中進行陽極極化處理以獲得平整而光亮的過程。
44.磨光 grinding: 借助粘有磨料的磨輪對金屬製件進行拋磨以提高製件表面平整度的機械加工過程。
45.機械拋光 mechanical polishing: 借助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬製件表面平整和光亮程度的機械加工過程。
46.電拋光 electropolishing: 金屬製件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。
47.半光亮鎳電鍍: semi-bright nickel plating solution
48.表面活性劑 surface active agent(surfactant): 能顯著降低介面張力的物質，常用作洗滌劑、乳化劑、潤濕劑、分散劑、起泡劑等。
49.不連續水膜 water break :製件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續的現象，這是一種檢查清洗程度的方法。
50.超聲波清洗 ultrasonic cleaning :用超聲波作用於清洗溶液，以更有效地除去製件表面油污及其他雜質的方法。
51.衝擊鍍 strik plating: 在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨後沉積鍍層與基體間結合力的方法。
52.除氫 removal of hydrogen(de-embrittlement): 金屬製件在一定溫度下加熱或採用其他處理方法以驅除金屬內部吸收氫的過程。
53.粗化 roughening: 用機械法或化學法除去金屬製件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變為親液性，以提高鍍層與製件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。
54.大氣暴露試驗 atmospheric corrosion rest: 在不同氣候區的暴曬場按規定方法進行的一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗。
55.電解浸蝕 electrolytic pickling: 金屬製件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除製件表面氧化物和銹蝕物的過程。
56.電鑄 electroforming: 通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或複製金屬製品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。
57.疊加電流電鍍 supermposed current electroplating: 在直流電流上疊加脈衝電流或交流電流的電鍍。
58.鍍前處理 preplating: 為使製件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。
59.鍍後處理 postplating: 為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其他特殊目的而進行的（如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等）電鍍後置技術處理。
60.緞面加工 satin finish: 使製件表面成為漫反射層的處理過程。經過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。
61.封閉 sealing: 在鋁件陽極氧化後，為降低經陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經由在水溶液或蒸汽介質中進行的物理、化學處理。其目的在於增大陽極覆蓋層的抗汙能力及耐蝕性能。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質。
62.複合電鍍（彌散電鍍） composite plating: 用電化學法或化學法使用權金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得複合鍍層的過程。
63.鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化） blueing(chemical oxide): 將鋼鐵製件在空氣中加熱或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常為藍（黑）色的氧化膜的過程。
64.高速電鍍 high speed electrodeposition: 為獲得高的沉積速率，採用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。
65.隔膜 diaphragm: 把電解槽的陽極區和陰極區彼此分隔開的多孔膜或半透膜。
66.汞齊化 amalgamation(blue dip): 將銅或銅合金等金屬製件浸在汞鹽溶液中，使用權製件表面形成汞齊的過程。
67.光亮電鍍 bright plating: 在適當的條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
68.光亮劑 brightening agent(brightener): 加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。
69.光亮浸蝕 bright pickling: 化學或電化學方法除去金屬製件表面的氧化物或其他化合物使之呈現光亮的過程。
70.合金電鍍 alloy plating: 電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。
71.緩衝劑 buffer: 能使溶液的pH值在一定範圍內維持基本恒定的物質。
72.機械鍍 mechanical plating: 在細金屬粉和合適的化學試劑存在下，用堅硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細金屬粉覆蓋該表面。

73.鐳射電鍍 laser electroplating: 在鐳射作用下的電鍍。
74.金屬電沉積 metal electrodeposition: 借助於電解使用權溶液中金屬離子在電極上還原並形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。
75.浸鍍 immersion plate: 由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物。
76.浸亮 bright dipping: 金屬製件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面和過程。
77.絕緣層 insulated layer (resist) :塗敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的塗層。
78.孔隙率 porosity: 單位面積上針孔的個數。
79.磷化 phosphating: 在鋼鐵製件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。
80.脈衝電鍍 pulse plating: 用脈衝電源代替直流電源的電鍍。
81.敏化 sensitization: 粗化處理過的非導電製件於敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質，以便隨後進行活化處理時，可在製件表面還原貴金屬離子以形成活化層或催化膜，從而加速化學鍍反應的過程。
82.內應力 internal stress: 在電鍍過程中由於種種原因引起鍍層晶體結構的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處於受力狀態，這種作用於鍍層的內力稱為內應力。
83.逆流漂洗 countercurrent rinsing: 製件的運行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。
84.鎳浴除雜劑 nickel bath purifier
85.配位元劑 complexant: 能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物的物質。

86.噴砂 sand blasting: 噴射砂粒流衝擊製件表面達到去汙、除油或粗化的過程。
87.噴射清洗 spray rinsing: 用噴射的細液流沖洗製件以提高清洗效果，並節約用水的清洗方法。
88.噴丸 shot blasting: 用硬而小的球，如金屬丸噴射金屬表面的過程，其作用是加壓強化該表面，使之硬化具有裝飾的效果。
89.強浸蝕 pickling: 將金屬製件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中，以除去其上的氧化物和銹蝕物等過程。
90.熱抗散 thermal diffusion: 加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬（一種或多種）擴散形成合金的過程。
91.熱熔 hot melting: 為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學穩定性，在比鍍覆金屬的熔點稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化並重新結晶的過程。
92.乳化除油 emulsion degreasing: 用含有有機溶劑、水和乳化劑的液體除去製件表面油污的過程。

93.乳化劑 emulsifying agent (emulsifier): 能降低互不相溶的液體間的介面張力，使之形成乳濁液的物質。
94.潤濕劑 wetting agent: 能降低製件與溶液間的介面張力，使製件表面易於被溶液潤濕的物質。
95.弱浸蝕 acid dipping: 金屬製件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化膜並使表面活化的過程。
96.閃鍍 flash(flash plate): 電鍍時間極短產生薄層的電鍍。
97.刷鍍 brush plating: 用一個同陽極連接並能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的製件上移動進行選擇電鍍的方法。
98.刷光 brushing: 旋轉的金屬或非金屬刷輪（或刷子）對製件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物，並使表面呈現一定光澤的過程
99.水的軟化 softening of water: 除去水中鈣鎂等離子以降低其硬度的過程。
100.添加劑 addition agent (additive):加入鍍液中能改進鍍液的電化學性能和改善鍍層品質的少量添加物。
101.退火 annealing:退火是一種熱處理工藝，將鍍件加熱到一定溫度，保溫一定時間後緩慢冷卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內應力，從而降低其脆性；也可以改變鍍層的晶粒狀態或相結構，以改善鍍層的力學性質或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。
102.鋅鍍後鈍化處理 passivating treatment after zinc-plating
103.鋅鈍化後保護劑 sealer treatment after passivation
104.陽極袋 anode bag: 套在陽極上以防止陽極泥進入溶液的棉布或化纖織物袋子。
105.移動陰極 swept cathode: 被鍍製件與極杠連在一起作週期性往復運動的陰極。
106.有機溶劑除油 solvent degreasing: 利用有機溶劑清除製件表面油污的過程。
107.中性鹽霧試驗（NSS試驗） neutral salt spray test (NSS-test): 利用規定的中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。
108.週期轉向電鍍 periodic reverse plating: 電流方向週期性變化的電鍍。
109.助濾劑 filteraid 為防止濾渣堆積過於密實，使過濾順利進行，而使用細碎程度不同的不溶液性惰性材料。
110.轉化膜 conversion coating: 金屬經化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。
111.整平劑 levelling agent: 在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的穩定劑。
112.螯合劑 chelating agent: 能與金屬離子形成螯合物的物質。

113.阻化劑 inhibitor: 能減小化學反應或電化學反應速率的物質，例如強浸蝕中使用的緩蝕劑。
114.線路板電鍍 printed circuit boards
115.離心乾燥機 centrifuge: 利用離心力使製件脫水乾燥的設備。
116.PH計 PH meter :測定溶液pH值的儀器。
117.匯流排 busbar: 連接整流器（或直流發電機）與鍍槽供導電用的銅排或鋁排。
118.整流器 rectifier: 把交流電直接變為直流電的設備。